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波峰焊接结果分析

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  • 发布日期:2019-09-27 09:44:00
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常见问题

SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了,进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的,可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程,那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的,检查是必须要做的,那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢?下面365bet手机版客户端小编就和大家一起分享一下:

1焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、无大气孔、砂眼。

焊点的润湿性好,呈弯月形状,插装元器件的润湿角应小于90°,以15°~45°为最好片式元件的润湿角也应小于90°,焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开,形成连续均匀的覆盖层。

SMT波峰焊

2漏焊、虚焊和桥接等缺陷应降至最少。

3焊接后点装元件无损失、无丢失、端头电极无脱落

4焊接双面板时,要求插装元器件的元件面上锡好。

5焊接后印制板表面允许有微小变色,但不允许严重变色,不允许阻焊膜起泡和脱落。

如果我们贴片加工的品检人员能够准确的把握这些波峰焊的品质问题,就可以很准确的对焊接后的产品进行一个质量的检验。

以上是SMT贴片加工厂深圳市365bet手机版客户端电子有限公司为您提供的行业资讯,希望对您有所帮助!

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