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PCB制造陶瓷基板

层数:六层板 板厚:1.6MM 基材工艺:无铅喷锡 表面处理:沉金 尺寸:单片尺寸125*53.7MM
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PCB制造陶瓷基板

层数:六层板

板厚:1.6MM

基材工艺:无铅喷锡

表面处理:沉金

尺寸:单片尺寸125*53.7MM

这四款陶瓷基板由FASTPCBA公司制造,外观镀金工艺,里面焊盘是陶瓷基材,超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。 本公司承接各种工艺的PCBA制造业务。?如果您对这几款产品感兴趣,欢迎来询价!

pcb陶瓷基板

1、高温共烧多层陶瓷基板技术(HTCC)
HTCC是较早期的技术,它的制备过程是先将氧化铝或氮化铝陶瓷粉加入有机黏结剂,再混合均匀后成为膏状浆料,接着利用刮刀将浆料刮成片状,然后通过干燥工艺使片状浆料形成生坯;接着依据各层而设计导通孔,采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔,最终将各生坯层叠加,置于高温炉(1600℃)中烧结而形成氧化铝陶瓷基板。
但是这种技术有明显的缺点,因烧结温度较高,导致金属导体材料的选择受限,一般选择熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属,同时制作成本也很高。

2、低温共烧陶瓷基板(LTCC)
这种和HTCC技术原理类似,改进之处为烧结温度降低为850~900℃,可以用导电率较好的金、银等金属作为电极材料和布线。
因其也是用丝网印刷技术,可能因为张网问题造成对位误差,并且多层陶瓷叠加烧结时还存在收缩比例差异问题,影响成品率。为了提高LTCC导热性能,可在贴片区增加导热孔或导电孔,但成本也就会增加。

3、直接覆铜陶瓷基板(DBC)
该技术是陶瓷基片与铜箔在高温下(1065℃)共晶烧结而成,最后根据布线要求,以刻蚀方式形成线路。由于铜箔具有良好的导电、导热能力,而氧化铝能有效控制Cu-Al2O3-Cu复合体的膨胀,使DBC基板具有近似氧化铝的热膨胀系数。
DBC具有导热性好、绝缘性强、可靠性高等优点,但因其陶瓷基与Cu层间容易产生微气孔,会降低产品抗热冲击性。同时铜箔在高温下容易翘曲变形,因此DBC表面铜箔厚度一般大于100mm;由于采用化学腐蚀工艺,DBC基板图形的最小线宽一般大于100mm。因此在生产技术与成本上都非常高。

4、直接镀铜陶瓷基板(DPC)
它是首先将陶瓷基片进行前处理清洗,利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层,接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度,待光刻胶去除后完成基板制作。
其优点是低温制造(300℃以下),避免了高温对材料或线路结构的变形影响,也降低了制造工艺成本;采用薄膜与光刻显影技术,使基板上的金属线路更加精细,因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。
以上四种陶瓷基板的制造技术都各有特点,但在智能化趋势下,DPC技术的应用将会更加普遍,来满足微型化高精度的需求。而斯利通成熟的DPC技术,可以为用户定制3D成型的基板,来满足用户多样化的需求。

以上是SMT贴片加工厂深圳市365bet手机版客户端电子有限公司为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!


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